近年來(lái)，LED顯示屏行業(yè)不斷發(fā)展創(chuàng)新，其中主要還是封裝方式上的技術(shù)創(chuàng)新，讓LED顯示屏衍生出不同系列的產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)，因此LED顯示屏已然成為了商顯行業(yè)的未來(lái)趨勢(shì)。下面就為大家介紹LED顯示屏的封裝方式有哪些？

 

 

SMD封裝

SMD是表面貼裝器件的簡(jiǎn)稱，將裸芯片固定在支架上，通過(guò)金屬線在正負(fù)極之間進(jìn)行電氣連接，用環(huán)氧樹(shù)脂進(jìn)行保護(hù)，制作成SMD LED燈珠，通過(guò)回流焊將LED燈珠與PCB進(jìn)行焊接，形成顯示單元模組后，再將模組安裝在固定箱體上，配以電源、控制卡及線材等形成LED顯示屏成品。

SMD封裝的產(chǎn)品相對(duì)其他封裝形勢(shì)、利大于弊，符合國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求特點(diǎn)（決策、采購(gòu)、使用），也是目前行業(yè)主流產(chǎn)品，能快速得到服務(wù)響應(yīng)。

 

 

COB封裝

COB工藝是直接將LED芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB基本上，進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)電氣連接（正裝工藝）或采用芯片倒裝技術(shù)（無(wú)需金屬線）使燈珠正負(fù)極直接與PCB連接（倒裝工藝），最后形成顯示單元模組，再將模組安裝在固定箱體上，配以電源、控制卡及線材等形成LED顯示屏成品。COB技術(shù)其優(yōu)點(diǎn)在于簡(jiǎn)化了生產(chǎn)流程，降低了產(chǎn)品成本，功耗降低因此顯示表面溫度降低，對(duì)比度大幅提升，其缺點(diǎn)在于可靠性面臨更大挑戰(zhàn)，修燈困難，亮度、顏色、墨色還難做到一致性。

 

 

Micro封裝

Micro LED是將傳統(tǒng)LED陣列化、微縮化后定址巨量轉(zhuǎn)移到電路基板上，形成超小間距LED，將毫米級(jí)別的LED長(zhǎng)度進(jìn)一步微縮到微米級(jí)，以達(dá)到超高像素、超高解析率，理論上能夠適應(yīng)各種尺寸屏幕的技術(shù)。目前，Micro LED瓶頸中，關(guān)鍵技術(shù)在于突破微縮制程技術(shù)和巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，其次，薄膜轉(zhuǎn)移技術(shù)能夠突破尺寸限制完成批量轉(zhuǎn)移，有望降低成本。

 

 

GOB封裝

GOB是表貼模組整體表面覆膠技術(shù)，是在傳統(tǒng)SMD小間距模組表面封裝一層透明膠體，解決強(qiáng)狀性及防護(hù)性，本質(zhì)上還是SMD小間距產(chǎn)品，其優(yōu)勢(shì)在于降低了死燈率，增加了燈珠的防磕碰強(qiáng)度和表面防護(hù)性，其缺點(diǎn)在于難以修燈，膠體應(yīng)力導(dǎo)致的模組變形，反光，局部脫膠、膠體變色，虛焊難以修復(fù)等特點(diǎn)。

 

 

 

AOB封裝

AOB是表貼模組底部覆膠技術(shù)，也是在傳統(tǒng)SMD小間距模組燈珠間隙里封裝半層透明膠體，解決防護(hù)性問(wèn)題，其本質(zhì)上還是SMD小間距產(chǎn)品，存在局限與潛在風(fēng)險(xiǎn)，例如難以做到P1.25以下間距，只能用TOP燈珠，表貼工藝的潛在問(wèn)題仍然存在等。

 

 

ＩＭＤ封裝

IMD是將N組RGB燈珠集成封裝在一個(gè)小單元中，形成一個(gè)燈珠。主要技術(shù)路線：共陽(yáng)4合1、共陰2合1、共陰4合1、共陰6合1等。其優(yōu)點(diǎn)在于集成封裝的優(yōu)勢(shì)燈珠尺寸更大，表貼更容易，可實(shí)現(xiàn)更小點(diǎn)間距，降低維護(hù)難度，其缺點(diǎn)在于目前產(chǎn)業(yè)鏈還不完善，價(jià)格較高、可靠性面臨更大挑戰(zhàn)，維護(hù)不方便，亮度、顏色、墨色一致性還未解決，還需進(jìn)一步提升。

 

 

 

COG封裝

COG封裝，是芯片通過(guò)導(dǎo)電性粘結(jié)劑被直接綁定在玻璃上。優(yōu)點(diǎn)在于大大減少顯示面板的體積和重量，易于量產(chǎn)，但存在一定的局限與潛在風(fēng)險(xiǎn)，例如由于是玻璃基板受到尺寸限制，適合小面積應(yīng)用、暫時(shí)不適合大面積拼接等。