近年來，隨著 LED顯示產品向更高像素密度、更小像素間距不斷發展，COB 已成為小間距 LED 顯示的技術變革方向。在COB技術與產品已占據行業要地的情況下，業內對于COB的未來發展機遇亦十分關注。

    COB顯示屏產品市場前景是怎樣的?面對正處于上升期的COB技術，企業該如何抓住這個紅利期?可以對哪些領域提前布局?華邦瀛對上述問題進行探討。

    從行業發展趨勢：高清時代已經來臨，但LED直顯高清顯示終端卻方興未艾。在國家綠色發展、低碳減排指引下，在政府行業限制建設新的辦公場所背景下，在經歷三年疫情后政府財政資金緊縮情況下，在有限空間內實現更低成本的綠色超高清顯示是當前用戶的核心需求，并必將成為未來發展之趨勢。

    此外，倒裝COB領域已成為資本市場新的投資方向，資本力量介入勢必推動倒裝COB技術的加速發展和迭代升級，并大大縮短倒裝COB技術產品化，產品市場化、市場規模化和規模產業化四個產業階段的進化周期。

    從技術發展趨勢來看，倒裝COB是LED產品的最優技術路線選擇，具有LED顯示技術的卓越畫質，更具備用戶關心的安全、節能、環保、高清、健康和可靠等關鍵特性，可實現超高清、高可靠、強防護、超舒適完美統一。

    與此同時，相較于其他封裝技術，COB技術被稱為“百萬級技術”，意思是在100萬個顯示像素，使用COB技術的產品可將像素失效點控制在1-9個內。LED顯示屏的封裝技術主要有DIP封裝技術、SMD封裝技術、IMD封裝技術、COB技術這幾種，其中，SMD封裝技術技術成熟穩定，具有強大的成本優勢，也因此是目前LED顯示屏行業的主流封裝技術。

    然而SMD技術的像素失效率只有“萬級”，遠遠不能夠達到小間距、超高清顯示的要求，倒裝COB技術可以大幅度提升電流密度，提升燈珠的穩定和光效，倒裝結構能夠很好的滿足這樣的需求，簡化生產工序、顯示效果更佳，可以實現芯片級間距，已達到Micro LED的水平程度。

    從市場前景展望開看：隨著 LED顯示產品向更高像素密度的不斷發展，COB將成為小間距LED 顯示的必然技術變革方向，由于專業市場客戶的需求不斷增加并向高端化趨勢發展，應急指揮、運營調度、智能監控、智慧城市以及大數據中心等高清化、大屏化、無縫化的需求將持續驅動著COB小間距顯示屏往高端專業應用領域深化拓展，成為拉動LED顯示應用市場規模增長的主要動力，并加速市場滲透率持續提升。

    同時，COB微間距技術的逐步成熟、疊加良率提升也帶來成本端的優化，隨著成本的下降，商顯市場不斷拓寬新的應用場景，快速形成規模，帶來廣闊的市場空間，成為引爆小間距 LED 顯示新的增長點。

    總的來說，在往后的發展中，COB顯示屏將會逐漸成為LED顯示屏行業發展的中心，是LED小間距的未來，這是不可扭轉的趨勢。

    當然，隨著COB封裝技術已成為LED顯示屏的主流，市場正考驗著華邦瀛的技術研發能力、產品適應能力以及宣發推廣能力。因為這三者的綜合水平，將很大程度上決定華邦瀛是否能在下一代LED顯示屏賽道中脫穎而出。