SMD封裝

SMD是表面貼裝器件的簡稱，將裸芯片固定在支架上，通過金屬線在正負極之間進行電氣連接，用環氧樹脂進行保護，制作成SMD LED燈珠，通過回流焊將LED燈珠與PCB進行焊接，形成顯示單元模組后，再將模組安裝在固定箱體上，配以電源、控制卡及線材等形成LED顯示屏成品。

SMD封裝的產品相對其他封裝形勢、利大于弊，符合國內市場需求特點（決策、采購、使用），也是目前行業主流產品，能快速得到服務響應。

                                                                                                           COB封裝

COB工藝是直接將LED芯片用導電或非導電膠粘附在PCB基本上，進行引線鍵合實現電氣連接（正裝工藝）或采用芯片倒裝技術（無需金屬線）使燈珠正負極直接與PCB連接（倒裝工藝），最后形成顯示單元模組，再將模組安裝在固定箱體上，配以電源、控制卡及線材等形成LED顯示屏成品。COB技術其優點在于簡化了生產流程，降低了產品成本，功耗降低因此顯示表面溫度降低，對比度大幅提升，其缺點在于可靠性面臨更大挑戰，修燈困難，亮度、顏色、墨色還難做到一致性。