華邦瀛在COB顯示技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)進(jìn)行技術(shù)突破，展現(xiàn)出領(lǐng)軍者的姿態(tài)。近年來，隨著LED顯示技術(shù)的快速發(fā)展，COB小間距集成封裝技術(shù)逐漸嶄露頭角。華邦瀛基于自身在LED產(chǎn)業(yè)鏈中游和下游的布局優(yōu)勢，堅定押注了被認(rèn)為是實(shí)現(xiàn)小間距重要路徑的COB顯示技術(shù)。

通過封裝、倒裝到應(yīng)用一體化的布局，華邦瀛融合了LED產(chǎn)業(yè)鏈的中、下游的各項(xiàng)技術(shù)，大幅縮短了產(chǎn)品生產(chǎn)工序，降低了生產(chǎn)物料成本，提升了公司的生產(chǎn)效率及產(chǎn)品品質(zhì)。

目前，華邦瀛推出的P1.56、P1.25、P0.93、P0.78間距的全系列超高清COB顯示產(chǎn)品，采用自主專利的COB倒裝技術(shù)，具有低亮高灰、高防護(hù)等優(yōu)勢，實(shí)時顯示圖文、視頻監(jiān)控等功能高度集成。應(yīng)用場景覆蓋指揮監(jiān)控、數(shù)據(jù)中心、展館展廳、商業(yè)中心、廣電演播、會議等多個領(lǐng)域。

為了滿足基于COB倒裝技術(shù)的LED顯示產(chǎn)品的量產(chǎn)條件和客戶訂單需求，華邦瀛近年來不斷擴(kuò)產(chǎn)。隨著COB顯示屏規(guī)模的擴(kuò)大，公司對于如何打造出更具競爭力的COB產(chǎn)品給予了更高的重視。

除了看重技術(shù)創(chuàng)新投入，華邦瀛還將應(yīng)用方向的多元探索作為自身的重要任務(wù)。在發(fā)展規(guī)劃上，華邦瀛一方面繼續(xù)對產(chǎn)品技術(shù)進(jìn)行突破創(chuàng)新，強(qiáng)化自身競爭力；另一方面則大力拓展適合COB技術(shù)的商務(wù)會議、智慧教育、能源、電力等新興場景和細(xì)分市場，賦能應(yīng)用市場，加強(qiáng)品牌力。

在產(chǎn)品制造方面，華邦瀛已經(jīng)打通了封裝、模組到顯示屏的垂直整合產(chǎn)業(yè)鏈，以自研自產(chǎn)自銷的模式布局COB產(chǎn)業(yè)。公司的COB產(chǎn)品采用了“倒裝芯片”，使得色彩顯示穩(wěn)定性更高，產(chǎn)品壽命更長，同時也具備節(jié)約成本的現(xiàn)實(shí)意義。

值得一提的是，在國家綠色發(fā)展、低碳減排的指引下，以及政府行業(yè)限制建設(shè)新的辦公場所和財政資金緊縮的背景下，有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更低成本的綠色超高清顯示成為了當(dāng)前用戶的核心需求。

華邦瀛的COB產(chǎn)品正好滿足了這一需求，其倒裝技術(shù)被譽(yù)為LED產(chǎn)品的優(yōu)質(zhì)技術(shù)路線選擇，具有卓越畫質(zhì)、安全、節(jié)能、環(huán)保、高清等關(guān)鍵特性。

此外，隨著資本力量介入倒裝COB領(lǐng)域，這一技術(shù)將加速發(fā)展和迭代升級，大大縮短技術(shù)產(chǎn)品化、產(chǎn)品市場化、市場規(guī)模化和規(guī)模產(chǎn)業(yè)化四個產(chǎn)業(yè)階段的進(jìn)化周期。

與其他封裝技術(shù)相比，COB技術(shù)被稱為“百萬級技術(shù)”，即在100萬個顯示像素中，使用COB技術(shù)的產(chǎn)品可將像素失效點(diǎn)控制在1-9個內(nèi)，這進(jìn)一步證明了其高可靠性。

為了得到一塊完美的COB顯示大屏，華邦瀛在安裝過程中也進(jìn)行了精細(xì)化的操作。從鋼結(jié)構(gòu)制作到安裝電源、接收卡、連接線，再到安裝模組、調(diào)試整屏，每一步都嚴(yán)格把控，確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和顯示效果。華邦瀛COB顯示屏采用的1.2mm超厚PCB板，使得面板不易變形，有效提升了拼接平整度。

目前，華邦瀛的P1.56、P1.25、P0.93、P0.78COB小間距顯示屏系列產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，并且形成批量銷售，為千行百業(yè)提供卓越的顯示解決方案。